壓力測量

電阻式壓力測量（陶瓷厚膜和金屬薄膜技術）
在陶瓷厚膜和金屬薄膜技術中，將四個電阻互連形成一個惠斯通電橋。在隔膜中央，電阻在加壓作用下程度地延伸，而在邊緣區(qū)域，電阻經(jīng)受的應變應力。對于陶瓷和薄膜元件，測量隔膜同時也用于隔離介質。無需內部液體傳遞介質。

壓阻式壓力測量（硅半導體）
針對半導體材料根據(jù)晶體結構內可變的電子自由度得出特殊電阻的變化，進而得出信號變化。電子自由度受機械負荷的影響。通過一層不銹鋼隔膜（外罩）將易損的硅芯片與過程介質分隔開。針對內部壓力傳遞，使用石蠟油或硅油作為液體傳遞介質（視應用而定）。